ZHCSW48A July 2025 – December 2025 TPS2HC08-Q1
PRODUCTION DATA
在傳統(tǒng)的 QFN 封裝中,通過自動光學檢測 (AOI) 確認 PCB 的正確焊料連接頗具挑戰(zhàn)性。封裝鋸切后裸露的銅邊容易氧化,因此難以實現(xiàn)可靠的焊料潤濕。如果沒有一致的焊錫圓角,則在檢查過程中無法目視確認焊接連接是否合格。
為了緩解上述挑戰(zhàn),可濕性側面工藝采用了基于機械和冶金的技術,使 QFN 封裝的側壁能在指定高度實現(xiàn)焊料潤濕。由此形成可目視檢查的焊錫角,為焊接質量提供直觀確認,并滿足檢測要求。
可濕性側面分為三種類型 – 凹陷式切割、階梯式切割和浸錫。凹陷式切割或階梯式切割口選項在封裝側壁上具有可見的凹槽,而浸錫方法在側壁上使用鍍錫,而無需物理凹槽。
TPS2HC08-Q1 的 VAH 封裝采用浸錫電鍍選項。該方案滿足行業(yè)對焊料側潤濕高度至少 100μm 的要求,既能確保連接的可靠性,同時支持自動光學檢測。