ZHCSW48A July 2025 – December 2025 TPS2HC08-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1)(2) | TPS2HC08-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| VAH | |||
| 11 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 41.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 37.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 9.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 9.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 9.8 | °C/W |