5 引腳配置和功能

NPR 封裝

64 引腳 LGA

（頂視圖）

表 5-1 引腳功能

引腳		I/O⁽¹⁾	說明
名稱	編號(hào)	I/O⁽¹⁾	說明
BOOT	3	I	高側(cè)線性穩(wěn)壓器的輸入電壓電源。外部自舉電容器放在 BOOT 和 SW_HS 之間。外部自舉二極管的陰極連接至該引腳。BOOT 和 SW_HS 之間的齊納二極管鉗位可針對(duì)超過最大電氣額定值的情況提供補(bǔ)充保護(hù)。
BP5H	58–59	P	高側(cè) 5V 線性穩(wěn)壓器輸出。在 BP5H 和 SW 之間盡可能靠近封裝處連接一個(gè) 1μF 陶瓷電容器，同時(shí)通過寬 PCB 布線連接 BP5H 和焊 PB5H。安裝在 PCB 的另一側(cè)時(shí)，將電容器放置在焊盤 BP5H 下方，并使用多個(gè)焊盤過孔最大限度地減小寄生電感。
BP5L	26–27	P	低側(cè) 5V 線性穩(wěn)壓器輸出。在 BP5L 和 GND 之間盡可能靠近封裝處連接一個(gè) 1μF 陶瓷電容器，同時(shí)通過寬 PCB 布線連接 BP5L 和焊 PB5L。安裝在 PCB 的另一側(cè)時(shí)，將電容器放置在焊盤 BP5L 下方，并使用多個(gè)焊盤過孔最大限度地減小寄生電感。
BP7L	12	P	低側(cè) 7V 線性穩(wěn)壓器輸出。從 BP7L 到 GND 之間需要最低 1uF 電容。
BST	11	O	對(duì)于利用內(nèi)部自舉開關(guān)的自舉充電，該引腳用作自舉二極管陽極連接點(diǎn)。外部高側(cè)自舉電容器可以通過該引腳使用施加到 VIN 的輸入電壓、內(nèi)部自舉開關(guān)和外部自舉二極管進(jìn)行充電。
DLH	16	I	低側(cè)至高側(cè)死區(qū)時(shí)間設(shè)定。在 PWM 模式下，從 DLH 到 GND 之間的電阻設(shè)定了低側(cè)關(guān)斷與高側(cè)導(dǎo)通之間的死區(qū)時(shí)間。對(duì)于 PWM 模式下的半橋應(yīng)用，將35.7kΩ R_DLH 連接到 GND?？梢耘渲脗溥x R_DLH 值，但需要通過額外的測(cè)試和分析來驗(yàn)證開關(guān)行為是否正確。在獨(dú)立輸入模式 (IIM) 下，DLH 用于配置驅(qū)動(dòng)器的輸入互鎖保護(hù)。對(duì)于啟用互鎖的 IIM，在 DLH 和 GND 之間連接一個(gè)值在 100kΩ 和 220kΩ 之間的電阻器。在禁用互鎖的 IIM 中，DLH 連接到 BP5L。
DHL	15	I	高側(cè)至低側(cè)死區(qū)時(shí)間設(shè)定。在 PWM 模式下，從 DHL 到 AGND 之間的電阻設(shè)定了高側(cè)關(guān)斷與低側(cè)導(dǎo)通之間的死區(qū)時(shí)間。對(duì)于 PWM 模式下的半橋應(yīng)用，將57.6kΩ R_DHL 連接到 GND?？梢耘渲脗溥x R_DHL 值，但需要通過額外的測(cè)試和分析來驗(yàn)證開關(guān)行為是否正確。在獨(dú)立輸入模式 (IIM) 下，DHL 用于配置驅(qū)動(dòng)器的輸入互鎖保護(hù)。在啟用互鎖的 IIM 中，DHL 連接到 BP5L。對(duì)于禁用互鎖的 IIM，在 DHL 和 GND 之間連接一個(gè)值在 100kΩ 和 220kΩ 之間的電阻器。
EN_HI	18	I	使能輸入或高側(cè)驅(qū)動(dòng)器控制輸入。在 PWM 模式下，該引腳用作使能引腳。在獨(dú)立輸入模式 (IIM) 下，該引腳用作高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的控制輸入。
GND	14、21–25、29–33、35–40	—	低側(cè)驅(qū)動(dòng)器信號(hào)回路。內(nèi)部連接至焊盤 GND 67、68 和 70。引腳 14、21-25 和 29 不直接位于高電流路徑中；引腳 29-33 和 35-40 位于高電流路徑中。
HSG	57	NC	高側(cè)柵極引腳。此引腳用于訪問高側(cè) GaN FET 的柵極以進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試。當(dāng)配置為半橋拓?fù)鋾r(shí)，在 HSG 與 SW 之間連接一個(gè) 10kΩ 電阻器。
HVIN	45-50、52–56	P	在內(nèi)部連接到焊盤 HVIN (67-68) 和高側(cè) GaN FET 漏極端子；這些引腳直接位于高電流路徑中。
LSG	28	NC	低側(cè)柵極引腳。此引腳用于訪問低側(cè) GaN FET 的柵極以進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試。當(dāng)配置為半橋拓?fù)鋾r(shí)，在 LSG 與 GND 之間連接一個(gè) 10kΩ 電阻器。
NC1	1	NC	用于將封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是阻焊層限定焊盤；此引腳未在內(nèi)部連接，建議連接到高側(cè)基準(zhǔn)電壓 (SW_LS)。
NC2	2	NC	無連接。此引腳未在內(nèi)部連接。建議將引腳 NC2 連接到 SW_HS，以防止電荷積聚；但是，該引腳也可以保持開路。
NC3	20	NC	用于將封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是阻焊層限定焊盤；此引腳未在內(nèi)部連接，建議連接到接地端 (GND) 以防止電荷積聚；但是，該引腳也可以保持開路。
NC4	34	NC	用于將封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是阻焊層限定焊盤；此引腳未在內(nèi)部連接，建議連接到接地端 (GND) 以防止電荷積聚；但是，該引腳也可以保持開路。
NC5	51	NC	用于將封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是阻焊層限定焊盤；此引腳未在內(nèi)部連接，建議連接到高壓輸入 (HVIN) 以防止電荷積聚；但是，該引腳也可以保持開路。
PAD BP5H	74	P	BP5H 焊盤為高側(cè)穩(wěn)壓器 BP5H 提供低電阻路徑；焊盤 BP5H 在內(nèi)部連接到 BP5H 引腳 (58-59)。
PAD BP5L	69	P	BP5L 焊盤為高側(cè)穩(wěn)壓器 BP5L 提供低電阻路徑；焊盤 BP5L 在內(nèi)部連接到 BP5L 引腳 26-27。
PAD_GND	67、68、70	—	電源 GND 焊盤用作高電流路徑，連接到高側(cè) GaN FET 漏極端子以實(shí)現(xiàn)低側(cè)驅(qū)動(dòng)器信號(hào)返回。PAD_GND 引腳 70 在內(nèi)部連接到低側(cè) FET 源極端子，用作低側(cè)開關(guān)的主要熱提取路徑。
焊盤 HVIN	73	—	電源 HVIN 焊盤用作高電流路徑，連接到高側(cè) GaN FET 源極端子以進(jìn)行熱提取。焊盤 HVIN 在內(nèi)部連接到 HVIN 引腳 45-50、52-56。
焊盤 SW_HS	65、66、72	—	電源 SW_HS 焊盤用作高電流路徑，連接到高側(cè) GaN FET 漏極端子。還在內(nèi)部連接到引腳 SW_HS 9-10、44-45 和 60-64。TPS7H6101-SP 具有兩個(gè)電氣隔離式 GaN FET 和驅(qū)動(dòng)器；要形成半橋配置，請(qǐng)連接到 SW_LS 焊盤和引腳。
焊盤 SW_LS	71	—	電源 SW_LS 焊盤用作高電流路徑，連接到低側(cè) GaN FET 源極端子。在內(nèi)部連接到引腳 SW_LS (41-42)。TPS7H6101-SP 具有兩個(gè)電氣隔離式 GaN FET 和驅(qū)動(dòng)器；要形成半橋，連接到 SW_HS 焊盤和引腳。
PGOOD	17	O	電源正常引腳。當(dāng)任何低側(cè)內(nèi)部線性穩(wěn)壓器或 VIN 進(jìn)入欠壓鎖定狀態(tài)時(shí)，置位低電平。需要一個(gè) 10kΩ 上拉電阻器連接到 BP5L。
PWM_LI	19	I	PWM 輸入或低側(cè)驅(qū)動(dòng)器控制輸入。在 PWM 模式下，該引腳用作柵極驅(qū)動(dòng)器的 PWM 輸入。在獨(dú)立輸入模式 (IIM) 下，該引腳用作低側(cè)驅(qū)動(dòng)器的控制輸入。
SW_HS	4–10、44–45、60–64	P	高側(cè)驅(qū)動(dòng)器信號(hào)回路。SW_HS 在內(nèi)部連接到焊盤 SW_HS（65、66 和 72）。引腳 4-10 和引腳 60-64 不直接屬于高電流路徑；引腳 44-45 位于高電流路徑中。
SW_LS	41–42	P	在內(nèi)部連接到焊盤 SW_LS 和低側(cè) GaN FET 漏極端子；連接到 PCB 上的 SW_LS；這些引腳是大電流路徑的組成部分。
VIN	13	I	柵極驅(qū)動(dòng)器輸入電壓電源。輸入電壓范圍為 10V 至 14V。該引腳用作低側(cè)線性穩(wěn)壓器和內(nèi)部自舉開關(guān)的輸入。為了直接從輸入電壓進(jìn)行自舉充電，VIN 還用作自舉二極管陽極連接點(diǎn)。

(1) I = 輸入，O = 輸出，G = 接地，P = 電源，NC = 無連接，— = 其他