ZHCSY90 May 2025 TPS7H6101-SEP
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 | TPS7H6101-SP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| LGA | |||
| 74 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 23.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 15.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 7.2 | °C/W |
| RθJC(HS) | 結(jié)至外殼高側(cè) FET(焊盤 HVIN) | 2.4 | °C/W |
| RθJC(LS) | 結(jié)至外殼低側(cè) FET(焊盤 GND) | 4.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 5 | °C/W |
| ΨθJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.1 | °C/W |
| ΨθJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 4.9 | °C/W |