ZHCSTR8A June 2025 – December 2025 TPSI2260-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
根據(jù)系統(tǒng) EMI 要求和系統(tǒng)介電耐受測(cè)試 (HiPot) 參數(shù),可以使用不同的 PCB 實(shí)現(xiàn)方式。以下部分詳細(xì)介紹了 TPSI2260-Q1 布局示例 如何通過(guò)在次級(jí)側(cè)實(shí)現(xiàn)分阻架構(gòu)來(lái)優(yōu)化 EMI 和 ESD 性能。
下面顯示了使用 TPSI2260-Q1 的雙層電路布局示例。