ZHCSTR8A June 2025 – December 2025 TPSI2260-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWQ (SOIC) | |||
| 11 引腳 | |||
| R?JA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 82 | °C/W |
| R?JB | 結(jié)至電路板熱阻 | 16.5 | °C/W |
| R?JC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 38.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 11.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 16.3 | °C/W |