摘要

在當(dāng)今的通信設(shè)備和企業(yè)市場(chǎng)中，為了滿足 SoC 和 FPGA 不斷發(fā)展而帶來的需求，對(duì)功率的要求不斷提高。這一趨勢(shì)推動(dòng)了直流/直流降壓開關(guān)穩(wěn)壓器和功率級(jí)的額定功率提高，以及有限布板空間中的密度增加。在轉(zhuǎn)換過程，直流/直流穩(wěn)壓器會(huì)因功率損耗而自然會(huì)產(chǎn)生熱量。如果在配備源天線系統(tǒng)、基帶單元或小型蜂窩基站等設(shè)施的高溫環(huán)境中運(yùn)行，還會(huì)導(dǎo)致器件內(nèi)不可避免地出現(xiàn)溫度上升。降壓轉(zhuǎn)換器和功率級(jí)的結(jié)溫必須在供應(yīng)商規(guī)定的結(jié)溫范圍內(nèi)，才能保持在安全工作區(qū) (SOA) 內(nèi)并防止相鄰器件發(fā)熱。隨著器件結(jié)溫隨環(huán)境溫度升高，給定器件安全輸出所需的電流量降低。對(duì)于高環(huán)境溫度不可避免但功率要求較高的系統(tǒng)而言，這屬于重大限制。因此，必須優(yōu)化散熱性能，從而減少散熱限制并提高整體系統(tǒng)效率。

本技術(shù)白皮書介紹了常見的散熱方法、什么是熱增強(qiáng)型封裝 (TEP)，以及 TEP 如何在幾乎沒有缺點(diǎn)的情況下改善散熱。后續(xù)討論將聚焦于如何通過現(xiàn)有封裝進(jìn)行散熱、PCB 布局如何影響散熱，以及 TEP 如何開啟 IC 散熱的新方式。