5 結(jié)論

受結(jié)溫升高影響，高環(huán)境溫度會(huì)顯著限制電信和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器和功率級(jí)的功率輸出。優(yōu)化散熱是充分提高整體系統(tǒng)效率和優(yōu)化成本的關(guān)鍵所在。熱增強(qiáng)型封裝 (TEP) 為設(shè)計(jì)人員提供了一種通過外露裸晶來將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中的新方法。此封裝方法與通過 PCB 和引線框進(jìn)行散熱的所有傳統(tǒng)方法相結(jié)合，共同組成針對(duì)熱性能進(jìn)行優(yōu)化全面的綜合解決方案。