2 散熱方法

為了解決通過(guò)器件底部來(lái)優(yōu)化 R_{θ θJA} 的問(wèn)題，最常見的方法是高效管理整個(gè) PCB 中的熱流，以實(shí)現(xiàn)均勻流動(dòng)。充分?jǐn)U大整個(gè) PCB 中的導(dǎo)電區(qū)域是充分提高散熱能力的關(guān)鍵所在，包括充分增加布線厚度、層厚度和電路板尺寸。

V_OUT、GND、SW 和 V_IN 都是降壓轉(zhuǎn)換器的節(jié)點(diǎn)，建議增加布線厚度和覆銅寬度。增加 PCB 內(nèi)的層數(shù)并充分增加層厚是另一種充分增大銅面積的方法。例如、與 4 層電路板相比，6 層電路板用于散熱的銅面積更大。使用較厚的電路板層也能達(dá)到此效果。

若要充分利用多層的優(yōu)勢(shì)，還需要使用正確的散熱孔。如 圖 2-1 中所示，連接外層和內(nèi)層的盲孔可以將散熱限制在電路板的一側(cè)。連接內(nèi)層的埋孔可以將散熱限制在電路板內(nèi)層，而通孔會(huì)穿過(guò)所有 PCB 層，使熱量從頂部、內(nèi)層和電路板底部散發(fā)出去。

充分增加傳導(dǎo)表面積可以接觸更多環(huán)境空氣，從而實(shí)現(xiàn)更好的散熱。