4 SOA 比較

負(fù)載范圍內(nèi)較低的結(jié)溫可拓寬給定器件的 SOA，從而在高環(huán)境溫度下實(shí)現(xiàn)更高的電流輸出。

圖 4-1 展示了 TPS543B25 降壓轉(zhuǎn)換器的 SOA 曲線與 TPS543B25T 的 SOA 曲線。

在高于 70°C 的 T_A 條件下，標(biāo)準(zhǔn)封裝 TPS543B25 無法滿載輸出。在超模壓封裝中使用散熱器所帶來的好處也是微乎其微。在高達(dá) 83°C T_A 和高達(dá) 105°C T_A 的條件下，通過增加氣流，帶有散熱器的 TPS543B25T 可安全地滿載輸出。

由于 TEP 在 SOA 中具有優(yōu)勢以及結(jié)溫會隨著輸出電流的增加而升高，我們也能夠根據(jù)這些數(shù)據(jù)推斷出，在更高電流 (>25A) 的器件中，尤其是當(dāng)環(huán)境溫度更高（環(huán)境溫度超過 85°C）時，TEP 將會更具優(yōu)勢中。

請注意，未使用散熱器時，TPS543B25 和 TPS543B25T 的 SOA 之間沒有顯著差異。外露裸晶只能通過散熱器將熱量傳導(dǎo)至環(huán)境中。此外，無論是否帶散熱器，標(biāo)準(zhǔn)封裝的 SOA 之間也沒有顯著差異，從而證實(shí)了頂部模塑化合物會阻礙散熱。