雖然優(yōu)化 PCB 布局對整體系統(tǒng)散熱影響的非常大，但也必須仔細選擇 IC 本身的封裝，以優(yōu)化散熱性。封裝內(nèi)的引線框結(jié)構(gòu)對于將熱量從裸晶傳導(dǎo)至 PCB 及其周圍環(huán)境有著重大影響。

封裝技術(shù)取得的最新進展使得封裝的散熱效率得以大幅提高。在如 圖 2-2 所示的傳統(tǒng)引線鍵合 QFN 封裝中，將裸晶連接到外部引腳的鍵合線會增加電阻，從而造成額外的傳導(dǎo)損耗。由于與 PCB 的接觸有限，這種傳導(dǎo)損耗會在封裝內(nèi)產(chǎn)生熱量，而這種熱量不會以最佳方式從封裝外散發(fā)出去。

如 圖 2-3 所示，HotRod? QFN 封裝指的是翻轉(zhuǎn)芯片并使用銅柱和金或錫焊料將引腳直接放置在引線框上。這消除了對鍵合線的需求，從而降低傳導(dǎo)損耗并增加導(dǎo)體與 PCB 的接觸。然而，單層引線框中的引腳排列設(shè)計通常會限制接地焊盤尺寸，導(dǎo)致封裝內(nèi)的熱傳導(dǎo)面積減小。

為了實現(xiàn)更靈活的引腳排列設(shè)計，可路由引線框 QFN（最新的封裝技術(shù)）將引線框分成三層基板，并采用內(nèi)層布線連接，如 圖 2-4 所示。如此以來，為采用此封裝的大多數(shù)器件在引線框的最底層上設(shè)計出最大的接地焊盤面積便可成為現(xiàn)實，從而與 PCB 進行更好的熱傳導(dǎo)接觸。