ZHCSXI0A October 2024 – December 2024 BQ25190
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說明
- 7.3.1 基于輸入電壓的動態(tài)電源管理 (VINDPM)
- 7.3.2 動態(tài)電源路徑管理模式 (DPPM)
- 7.3.3 電池補(bǔ)充模式
- 7.3.4 睡眠模式
- 7.3.5 SYS 電源控制
- 7.3.6 SYS 調(diào)節(jié)
- 7.3.7 ILIM 控制
- 7.3.8 保護(hù)機(jī)制
- 7.3.9 用于監(jiān)測的集成 12 位 ADC
- 7.3.10 按鈕喚醒和復(fù)位輸入
- 7.3.11 面向硬件復(fù)位的 VIN 脈沖檢測
- 7.3.12 面向硬件復(fù)位的 15 秒 VIN 看門狗
- 7.3.13 硬件復(fù)位
- 7.3.14 軟件復(fù)位
- 7.3.15 主機(jī)中斷 (INT)
- 7.3.16 外部 NTC 監(jiān)控 (TS)
- 7.3.17 電源軌電源序列
- 7.3.18 集成降壓轉(zhuǎn)換器（降壓）
- 7.3.19 集成降壓/升壓轉(zhuǎn)換器（降壓/升壓）
- 7.3.20 集成式 LDO (LDO1/LDO2)
- 7.3.21 多功能 GPIO
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YBG|30
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.1.1 電池充電過程
連接有效輸入源（VIN > VUVLO 且 VBAT + VSLEEP_HYST < VIN < VIN_OVP）時，CHG_DIS 位、CE 引腳和 TS 引腳的狀態(tài)將決定是否啟動充電周期。如果已設(shè)置 CHG_DIS 位或 CE 引腳以禁用充電，那么即使 VHOT < VTS < VCOLD 且連接了有效輸入源，BATFET 也會關(guān)斷，從而防止對電池進(jìn)行任何種類的充電。當(dāng) CHG_DIS 位被寫入 0 并且 CE 引腳為低電平時，會啟動充電周期。如果 CHG_DIS 位被設(shè)置為禁用充電或 CE 引腳為高電平，則器件會關(guān)斷電池充電。CE 和 CHG_DIS 都必須啟用才能進(jìn)行充電。下表顯示了啟用/禁用充電的 CE 引腳和 CHG_DIS 位的優(yōu)先級。
表 7-1 通過 CE 引腳和 CHG_DIS 位實(shí)現(xiàn)的充電啟用功能
| /CE 引腳 | CHG_DIS 位 | 充電 |
|---|---|---|
| 低電平 | 0 | 啟用 |
| 低電平 | 1 | 禁用 |
| 高電平 | 0 | 禁用 |
| 高電平 | 1 | 禁用 |
圖 7-1 充電器流程圖下圖說明了一個典型的充電周期。
圖 7-2 電池充電曲線