建議遵循以下 PCB 布局設(shè)計(jì)指南:
- 將 VIN 至 GND、SYS (A5) 至 GND 以及 SYS (F5) 至 GND 的輸入去耦電容器靠近 IC 放置,并使用寬而短的布線。需要 SYS (A5) 至 GND 以及 SYS (F5) 至 GND 的輸入去耦電容器。
- 將 BBOUT 至 GND、SYS 至 GND、BAT 至 GND、LSLDO1 至 GND 以及 LSLDO2 至 GND 的輸出電容器靠近 IC 放置,并使用寬而短的布線。
- 所有 SYS 引腳都必須使用寬布線進(jìn)行連接,以實(shí)現(xiàn)牢固連接。
- 第 2 層應(yīng)為接地層,以便與所有 GND 連接的過孔進(jìn)行牢固接地連接,尤其是對于 BKGND、BBGND 以及所有輸入/輸出電容器的 GND 連接。避免進(jìn)行可能會影響或切割接地平面的布線。
- 從降壓輸出電容器到 BKOUT 的降壓輸出電壓反饋應(yīng)使用無電流的獨(dú)立布線來實(shí)現(xiàn)。該反饋線路是一條敏感的高阻抗線路,應(yīng)遠(yuǎn)離噪聲大的元件和布線(例如降壓和降壓/升壓的開關(guān)節(jié)點(diǎn))或其他噪聲源。
- 為避免在這些布線中產(chǎn)生較大的壓降,電源(大電流)路徑布線的尺寸必須適合最大充電電流。