ZHCSXI0A October 2024 – December 2024 BQ25190
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) | BQ25190 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| YBG (DSBGA) | |||
| 30 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (JEDEC(1)) | 59.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 13.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.1 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 12.9 | °C/W |