ZHCSKN1B November   2019  – May 2021 DRV8899-Q1

PRODUCTION DATA  

1. 1 特性
2. 2 應(yīng)用
3. 3 說明
4. 4 修訂歷史記錄
5. 5 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
6. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級(jí)
   3. 6.3 建議的操作條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 SPI 時(shí)序要求
   7. 6.7 分度器時(shí)序要求
   8. 6.8 典型特性
7. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1  步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電流額定值
         1. 7.3.1.1 峰值電流額定值
         2. 7.3.1.2 均方根電流額定值
         3. 7.3.1.3 滿量程電流額定值
      2. 7.3.2  PWM 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
      3. 7.3.3  微步進(jìn)分度器
      4. 7.3.4  通過 MCU DAC 控制 VREF
      5. 7.3.5  電流調(diào)節(jié)
      6. 7.3.6  衰減模式
         1. 7.3.6.1 上升和下降電流階段的慢速衰減
         2. 7.3.6.2 上升電流階段為慢速衰減，下降電流階段為混合衰減
         3. 7.3.6.3 模式 4：用于上升電流的慢速衰減，用于下降電流的快速衰減
         4. 7.3.6.4 上升和下降電流階段的混合衰減
         5. 7.3.6.5 智能調(diào)優(yōu)動(dòng)態(tài)衰減
         6. 7.3.6.6 智能調(diào)優(yōu)紋波控制
      7. 7.3.7  消隱時(shí)間
      8. 7.3.8  電荷泵
      9. 7.3.9  線性穩(wěn)壓器
      10. 7.3.10 邏輯電平引腳圖
          1. 7.3.10.1 nFAULT 引腳
      11. 7.3.11 保護(hù)電路
          1. 7.3.11.1 VM 欠壓鎖定 (UVLO)
          2. 7.3.11.2 VCP 欠壓鎖定 (CPUV)
          3. 7.3.11.3 過流保護(hù) (OCP)
             1. 7.3.11.3.1 鎖存關(guān)斷 (OCP_MODE = 0b)
             2. 7.3.11.3.2 自動(dòng)重試 (OCP_MODE = 1b)
          4. 7.3.11.4 開路負(fù)載檢測(cè) (OL)
          5. 7.3.11.5 熱關(guān)斷 (OTSD)
             1. 7.3.11.5.1 鎖存關(guān)斷 (OTSD_MODE = 0b)
             2. 7.3.11.5.2 自動(dòng)恢復(fù) (OTSD_MODE = 1b)
          6. 7.3.11.6 過熱警告 (OTW)
          7. 7.3.11.7 低溫警告 (UTW)
          8.       52
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 禁用模式（nSLEEP = 1，DRVOFF = 1）
      3. 7.4.3 工作模式（nSLEEP = 1，DRVOFF = 0）
      4. 7.4.4 nSLEEP 復(fù)位脈沖
      5.      58
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 串行外設(shè)接口 (SPI) 通信
         1. 7.5.1.1 SPI 格式
         2. 7.5.1.2 用于單個(gè)從器件的 SPI
         3. 7.5.1.3 用于多個(gè)從器件的并行配置 SPI
         4. 7.5.1.4 用于多個(gè)從器件的菊花鏈配置 SPI
   6. 7.6 寄存器映射
8. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
         1. 8.2.2.1 步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)速
         2. 8.2.2.2 電流調(diào)節(jié)
         3. 8.2.2.3 衰減模式
      3. 8.2.3 應(yīng)用曲線
      4. 8.2.4 熱應(yīng)用
         1. 8.2.4.1 功率損耗
            1. 8.2.4.1.1 導(dǎo)通損耗
            2. 8.2.4.1.2 開關(guān)損耗
            3. 8.2.4.1.3 由于靜態(tài)電流造成的功率損耗
            4. 8.2.4.1.4 總功率損耗
         2. 8.2.4.2 PCB 類型
         3. 8.2.4.3 HTSSOP 封裝的熱參數(shù)
         4. 8.2.4.4 VQFN 封裝的熱參數(shù)
         5. 8.2.4.5 器件結(jié)溫估算
9. 9 電源建議
   1. 9.1 大容量電容
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
11. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關(guān)文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 支持資源
    4. 11.4 商標(biāo)
    5. 11.5 靜電放電警告
    6. 11.6 術(shù)語(yǔ)表
12. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息