低成本的雙層 PCB 足以實(shí)現(xiàn)良好的 EMC 性能：
- 在頂層布置高速走線可避免使用過孔（及其引入的電感），并在隔離器與數(shù)據(jù)鏈路的發(fā)送器和接收器電路之間實(shí)現(xiàn)可靠互連。
- 通過在高速信號(hào)層旁邊放置一個(gè)實(shí)心接地層，可以為傳輸線互連建立受控阻抗，并為返回電流提供出色的低電感路徑。
- 靠近接地層放置電源層會(huì)額外產(chǎn)生大約 100pF/in2 的高頻旁路電容。
- 在底層路由速度較慢的控制信號(hào)可實(shí)現(xiàn)更高的靈活性，因?yàn)檫@些信號(hào)鏈路通常具有裕量來承受過孔等導(dǎo)致的不連續(xù)性。
- 為了獲得最佳 EMC 性能，2 GND 1 引腳必須短接至 GND 1 平面，類似地 2 GND 2 引腳必須短接至 GND 2 平面。
如果需要額外的電源電壓層或信號(hào)層，請(qǐng)?jiān)诙询B中添加另一個(gè)電源層或接地層系統(tǒng)，以使這些層保持對(duì)稱。這樣可使棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個(gè)電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
該器件沒有散熱焊盤來散熱，因此會(huì)通過相應(yīng)的 GND 引腳進(jìn)行散熱。驗(yàn)證兩個(gè) GND 引腳上都存在足夠的覆銅，以防器件的內(nèi)部結(jié)溫上升到不可接受的水平。
下面的布局示例顯示了器件旁路電容器的推薦放置和布線。為滿足應(yīng)用 EMC 要求，必須遵循以下指南：
- 100nF 高頻旁路電容器必須靠近 VDD 和 VISO 引腳放置，距離器件引腳的距離小于 1mm。這對(duì)于優(yōu)化輻射發(fā)射性能至關(guān)重要。驗(yàn)證這些電容器尺寸為 0402，以使電容器產(chǎn)生最少的電感 (ESL)。
- 在電源轉(zhuǎn)換器輸入端 (VDD) 必須放置至少為 10μF 的大容量電容器
- VDD 和 GND1 上的布線必須對(duì)稱，直到連接旁路電容器。
- 對(duì)于低輻射發(fā)射設(shè)計(jì)，強(qiáng)烈建議盡可能遵循 EVM 的布局指南。