ZHCSV22 November 2025 ISOW6441 , ISOW6442
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | ISOW644x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWE (SOIC) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 58.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 28.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 32.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 18.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 31.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | — | °C/W |