ZHCACB2A March 2023 – November 2023 AM2732 , AM2732-Q1
在 AM273 NZN 四層示例中,顯示了 1.8V 平面,此平面布線至主要位于第 3 層上的 AM273 器件且及其下方。由于四層 PCB 造成的布線限制,在 AM273 器件下方,1.8V 平面在第 2 層和第 3 層之間分離。
第 2 層上的 1.8V 平面分裂了第 2 層上原本堅固的接地覆銅。選擇放置這些切口是為了盡量減少對盡可能多的 GPIO 引腳的信號返回路徑的影響。過孔將第 2 層和第 3 層上的平面連接到頂層上的 BGA 焊球焊盤和底層上的去耦電容器。
圖 11-26 NZN 4 層示例摘錄 – 1.8V 電源過孔扇出和平面布線第 3 層
圖 11-27 NZN 4 層示例摘錄 – 第 4 層上的 1.8V 電源去耦