ZHCT991 November 2025 TPS563252 , TPSM863252
影響B(tài)uck Converter和Module的因素主要包括關(guān)鍵功率回路的面積大小、高頻換向節(jié)點(diǎn)的寄生效應(yīng)等，當(dāng)設(shè)計(jì)條件接近時(shí)，Buck Module往往因?yàn)榧呻姼卸哂懈〉募纳?yīng)，從而具有更好的EMI表現(xiàn)。當(dāng)EMI為系統(tǒng)的主要關(guān)注點(diǎn)時(shí)，推薦使用TI的Power Module產(chǎn)品以獲得更好的EMI表現(xiàn)。