4 Buck Module電路中影響EMI的因素分析

本節(jié)以TPSM863252EVM為例，分析Buck Module電路中影響EMI的因素，并分析其為了降低EMI在布局布線中做出了那些考慮。圖 6 為TPSM863252EVM的布局布線圖。

TPSM863252芯片同樣為內(nèi)部自舉的結(jié)構(gòu)，改善了功率回路②即Buck電路中驅(qū)動回路的寄生影響，降低了驅(qū)動回路這部分對于系統(tǒng)的EMI噪聲干擾。

如圖 7 所示，對于關(guān)鍵功率回路①，評估板在設(shè)計時考慮了使用覆銅連接Buck芯片與輸入電容，盡可能地減小寄生電感。同時評估板將輸入電容盡可能地接近芯片放置，以減小電流回路面積。同樣，較小容值的電容距離芯片更近放置，有效減小了電流回路面積，降低了回路的寄生電感，改善了振鈴問題，同時也有助于降低輻射發(fā)射EMI，改善系統(tǒng)表現(xiàn)。

值得強調(diào)的是，對于高頻換向節(jié)點SW，由于TPSM863252為Buck Module的形式，SW節(jié)點與輸出電感在芯片內(nèi)部連接，有效降低了寄生電感，其EMI理論上會有更好的表現(xiàn)。