如前所述，EMI噪聲主要包括傳導(dǎo)發(fā)射（Conductive Emission, CE）噪聲和輻射（Radiative Emission, RE）發(fā)射噪聲。傳導(dǎo)發(fā)射噪聲主要包括共模（Common Mode, CM）噪聲和差模（Differential Mode, DM）噪聲。圖 1 為同步Buck電路中共模噪聲電流與差模噪聲電流的示意圖。

差模噪聲電流由轉(zhuǎn)換器的固有開關(guān)動作產(chǎn)生，差模傳導(dǎo)發(fā)射為電流驅(qū)動型，與di/dt，磁場和低阻抗有關(guān)，差模噪聲的回路區(qū)域一般較小。共模噪聲電流會流入接地GND并通過L1和L2電源線返回，共模傳導(dǎo)發(fā)射為電壓驅(qū)動型，與高電源轉(zhuǎn)換率dv/dt，電場和高阻抗相關(guān)。

在非隔離DCDC的轉(zhuǎn)換器中，由于SW節(jié)點處的dv/dt較高，產(chǎn)生了共模噪聲，從而產(chǎn)生位移電流。當(dāng)共模噪聲的傳導(dǎo)回路較大時，會增加輻射發(fā)射的噪聲，從而影響開關(guān)電源的EMI。此外，當(dāng)差模噪聲的傳導(dǎo)回路較大時，由于較大的電流回路與較高的di/dt，同樣會增加輻射發(fā)射的噪聲，最終影響開關(guān)電源的EMI表現(xiàn)。

跟據(jù)上述理論，在Buck開關(guān)電源設(shè)計時需要注意關(guān)鍵功率回路以及高頻換向節(jié)點的設(shè)計，Buck電路中影響EMI的關(guān)鍵回路與節(jié)點如圖 2 所示。

由于電路存在寄生效應(yīng)，開關(guān)換向節(jié)點SW可能會出現(xiàn)振鈴的現(xiàn)象。振鈴中的高頻成分會近場耦合至電源線、周邊元器件甚至其他芯片，影響系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。對于Buck開關(guān)電源電路中高電流變化率di/dt的關(guān)鍵回路，需要注意降低電源的回路面積，從而降低寄生電感，降低振鈴的幅值，改善EMI的影響。對于Buck開關(guān)電源電路中高電壓變化率dv/dt的高頻換向節(jié)點，需要注意布局布線時盡量采用較寬的電氣線或覆銅進行連接，盡量避免寄生電感引入的振鈴問題。