3 Buck Converter電路中影響EMI的因素分析

本節(jié)以TPS563252EVM為例，分析Buck Converter電路中影響EMI的因素，并分析其為了降低EMI在布局布線中做出了那些考慮。圖 3 為TPS563252EVM的布局布線圖。

TPS563252芯片為內(nèi)部自舉的結(jié)構(gòu)，因此無需外部配置自舉電容和自舉電阻，較好地改善了圖2中關(guān)鍵功率回路②引入的寄生效應(yīng)。

對于關(guān)鍵功率回路①即輸入功率回路，如圖 4 所示，評估板在設(shè)計時考慮了使用覆銅連接Buck芯片與輸入電容，盡可能地減小寄生電感。同時評估板將輸入電容盡可能地接近芯片放置，以減小電流回路面積。此外，輸入電容中較小容值的電容需要距離芯片輸入引腳Vin更近放置，因為較小的容值在高頻狀態(tài)下具備更低的回路阻抗，距離芯片放置越近，可以更有效地減小電流回路面積，從而降低高頻電流噪聲的干擾。以上舉措減小了電流回路面積，降低了回路的寄生電感，有效改善了振鈴問題，同時回路面積的縮小也有助于降低輻射發(fā)射EMI，改善系統(tǒng)表現(xiàn)。

如圖 5 所示，對于高頻換向節(jié)點SW，評估板采用了覆銅方式連接芯片與輸出電感，有效降低了寄生電感，改善了振鈴效應(yīng)。因此，當SW引腳距離輸出電感足夠近時，即芯片包含輸出電感，為Buck Module的形式，其EMI會有更好的表現(xiàn)。