ZHCSIX2B October 2018 – January 2026 TPS65216
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS65216 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RSL (VQFN) | |||
| 48 引腳 | |||
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部） | 17.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)點到電路板 | 5.8 | °C/W |
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻。JEDEC 4 層高 K 電路板。 | 30.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至封裝頂部 | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)點到電路板 | 5.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部） | 1.5 | °C/W |