ZHDA021A August 2025 – January 2026 BQ24392 , HD3SS212 , HD3SS213 , HD3SS214 , HD3SS215 , HD3SS3202 , HD3SS3212 , HD3SS3220 , HD3SS3411 , HD3SS3412 , HD3SS3415 , HD3SS460 , SN65DP149 , SN65DP159 , SN75DP130 , SN75DP149 , SN75DP159 , TMDS171 , TMDS181 , TMUXHS4212 , TS3DV642 , TS3USB221 , TS3USB221A , TS3USB221E , TS3USB30 , TS3USB3000 , TS3USB3031 , TS3USB30E , TS3USB31 , TS3USB31E , TS3USB3200 , TS5USBA224 , TS5USBC400 , TS5USBC402 , TS5USBC41 , TUSB1002 , TUSB1002A , TUSB1042I , TUSB211 , TUSB212 , TUSB213 , TUSB214 , TUSB215 , TUSB4020BI , TUSB4041I , TUSB501 , TUSB522P , TUSB542 , TUSB551 , TUSB8020B , TUSB8041 , TUSB8041A , TUSB8042 , TUSB8043 , TUSB8044
4.10 表面貼裝器件焊盤不連續(xù)性緩解
避免在高速信號(hào)布線中采用表面貼裝器件 (SMD)，其原因在于這些器件會(huì)導(dǎo)致中斷，從而對(duì)信號(hào)質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。當(dāng)信號(hào)布線上需要 SMD（例如，USB 超高速傳輸交流耦合電容器）時(shí)，允許的元件尺寸上限為 0603。TI 強(qiáng)烈建議使用 0402 或更小的尺寸。在布局過(guò)程中對(duì)稱地放置這些元件，以獲得最優(yōu)信號(hào)質(zhì)量并最大限度地減少信號(hào)反射。有關(guān)交流耦合電容器正確和錯(cuò)誤放置的示例。
圖 4-10 交流耦合電容器放置為了最大限度地減少將這些元件放置在差分信號(hào)布線上所產(chǎn)生的不連續(xù)性，TI 建議將參考平面中 SMD 安裝焊盤的空洞增加 100%。此空洞應(yīng)當(dāng)至少為兩個(gè) PCB 層那么深。有關(guān)表面貼裝器件參考平面空洞的示例，請(qǐng)參閱圖 4-11。
圖 4-11 空洞低于表面貼裝器件此外，為了最大限度地減少交流耦合電容器的電感，請(qǐng)使用 0201 電容器。