高速信號(hào)應(yīng)當(dāng)布置在實(shí)心接地參考平面上，除非絕對(duì)必要，否則不要穿過(guò)平面分割點(diǎn)或參考平面中的空洞。除非完全不可避免，否則 TI 不建議將電源平面作為高速信號(hào)的參考平面。

圖 3-4 穿過(guò)分割平面重新運(yùn)行

穿過(guò)平面分割點(diǎn)的布線(xiàn)或參考平面中的空洞強(qiáng)制返回的高頻電流圍繞分割點(diǎn)或空洞流動(dòng)。圖 3-4 顯示了返回路徑必須比信號(hào)路徑走更長(zhǎng)的路由，這可能會(huì)導(dǎo)致以下情況：

• 不平衡的電流流動(dòng)產(chǎn)生過(guò)多的輻射發(fā)射
• 由于串聯(lián)電感增加，信號(hào)傳播出現(xiàn)延遲
• • 干擾相鄰信號(hào)
  • 信號(hào)完整性降低（即更多抖動(dòng)和信號(hào)幅度降低）
  如果完全無(wú)法避免在平面分割點(diǎn)布線(xiàn)，則要穿過(guò)分割點(diǎn)放置拼接電容器，從而為高頻電流提供一個(gè)返回路徑。這些拼接電容器可最大限度地減少電流環(huán)路面積以及由于穿過(guò)分割點(diǎn)而產(chǎn)生的任何阻抗不連續(xù)性。這些電容器應(yīng)當(dāng)為 1μF 或更低，并且要盡可能靠近平面交叉點(diǎn)放置。

圖 3-5 穿過(guò)分割平面的交流電容器

在規(guī)劃 PCB 層疊時(shí)，務(wù)必確保不相互參考的平面不會(huì)重疊，因?yàn)檫@會(huì)在重疊區(qū)域之間產(chǎn)生不必要的電容。

避免布線(xiàn)穿過(guò)不同的參考平面，因?yàn)檫@樣會(huì)引起阻抗問(wèn)題以及 EMI 問(wèn)題。

除非完全不可避免，否則請(qǐng)勿更改高速信號(hào)布線(xiàn)的參考平面。紅色箭頭是信號(hào)路徑，而藍(lán)色箭頭是返回路徑。

圖 3-6 穿過(guò)差分參考平面的布線(xiàn)

如果路由無(wú)法避免會(huì)穿過(guò)不同的參考平面，請(qǐng)使用交流電容器以使返回電流有一條通路。

圖 3-7 穿過(guò)帶交流電容器的差分參考平面的布線(xiàn)

整個(gè)高速信號(hào)布線(xiàn)從發(fā)起到終止必須一直使用相同的接地參考平面。如果無(wú)法做到這一點(diǎn)，則應(yīng)通過(guò)過(guò)孔將兩個(gè)接地平面拼接在一起，以保持連續(xù)接地和一致的阻抗。在信號(hào)轉(zhuǎn)換過(guò)孔周?chē)?200mil（中心距，越靠近越好）內(nèi)對(duì)稱(chēng)地放置這些拼接過(guò)孔。

圖 3-8 沒(méi)有接地過(guò)孔的差分對(duì)過(guò)孔返回路徑

圖 3-9 帶有接地過(guò)孔的差分對(duì)過(guò)孔返回路徑

除非完全不可避免，否則 TI 不建議將電源平面作為高速信號(hào)的參考平面。如果無(wú)法避免，則使用交流耦合電容器和接地過(guò)孔以使返回信號(hào)有一條從漏極到源極的路徑。圖 3-10 顯示了在返回路徑中使用交流耦合電容器和接地過(guò)孔。紅色箭頭是信號(hào)路徑，而藍(lán)色箭頭是返回路徑。

圖 3-10 VCC 參考平面