ZHDA021A August 2025 – January 2026 BQ24392 , HD3SS212 , HD3SS213 , HD3SS214 , HD3SS215 , HD3SS3202 , HD3SS3212 , HD3SS3220 , HD3SS3411 , HD3SS3412 , HD3SS3415 , HD3SS460 , SN65DP149 , SN65DP159 , SN75DP130 , SN75DP149 , SN75DP159 , TMDS171 , TMDS181 , TMUXHS4212 , TS3DV642 , TS3USB221 , TS3USB221A , TS3USB221E , TS3USB30 , TS3USB3000 , TS3USB3031 , TS3USB30E , TS3USB31 , TS3USB31E , TS3USB3200 , TS5USBA224 , TS5USBC400 , TS5USBC402 , TS5USBC41 , TUSB1002 , TUSB1002A , TUSB1042I , TUSB211 , TUSB212 , TUSB213 , TUSB214 , TUSB215 , TUSB4020BI , TUSB4041I , TUSB501 , TUSB522P , TUSB542 , TUSB551 , TUSB8020B , TUSB8041 , TUSB8041A , TUSB8042 , TUSB8043 , TUSB8044
對(duì)于具有高速信號(hào)的 PCB，TI 建議至少使用六層 PCB。表 4-1 提供了 PCB 堆疊的示例。
|
模型 1 |
模型 2 | 模型 3 | 模型 4 | 模型 5 | 模型 6 | 模型 7 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 1 層 | 信號(hào) | 信號(hào) | 信號(hào) | 接地 | 信號(hào) | 信號(hào) | 信號(hào) |
| 第 2 層 | 接地 | 信號(hào) | 接地 | 信號(hào) | 接地 | 接地 | 接地 |
| Layer3 | 信號(hào) | POWER | POWER | 信號(hào) | POWER | POWER | POWER |
| 第 4 層 | 信號(hào) | 接地 | 信號(hào) | 信號(hào) | 信號(hào) | 接地 | 接地 |
| 第 5 層 | POWER | 信號(hào) | 接地 | POWER | 接地 | 未使用 | 信號(hào) |
| 第 6 層 | 信號(hào) | 信號(hào) | 信號(hào) | 接地 | 信號(hào) | 信號(hào) | 信號(hào) |
| 去耦 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 |
| EMC | 滿意 | 差 | 良好 | 滿意 | 滿意 | 良好 | 良好 |
| 信號(hào)完整性 | 差 | 良好 | 差 | 良好 | 良好 | 差 |
如果需要四層 PCB，表 4-2 提供了 PCB 堆疊的示例。
| 模型 1 | 模型 2 | 模型 3 | 模型 4 | |
|---|---|---|---|---|
| 第 1 層 | 信號(hào) | 信號(hào) | 信號(hào) | 接地 |
| 第 2 層 | 信號(hào) | 接地 | 接地 | 信號(hào) |
| 第 3 層 | POWER | POWER | 信號(hào) | POWER |
| 第 4 層 | 接地 | 信號(hào) | POWER | 信號(hào) |
| 去耦 | 良好 | 良好 | 差 | 差 |
| EMC | 差 | 差 | 差 | 差 |
| 信號(hào)完整性 | 差 | 差 | 良好 | 差 |
對(duì)于 6 層以上的 PCB 堆疊，請(qǐng)使用以下示例。
| 8-LAYER | 10-LAYER |
|---|---|
| 信號(hào) | 信號(hào) |
| 接地 | 接地 |
| 信號(hào) | 信號(hào) |
| 信號(hào) | 信號(hào) |
| 電源/接地 | POWER |
| 信號(hào) | 信號(hào) |
| 接地 | 信號(hào) |
| 信號(hào) | 信號(hào) |
| 接地 | |
| 信號(hào) |