ZHCSIA0C May 2018 – September 2025 TAS3251
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TAS3251 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DKQ 56 引腳 (HSSOP) | |||
| JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) 4 層 PCB | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 47.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 24.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 20.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |