5 引腳配置和功能

圖 5-1 DKQ 封裝 56 引腳 HSSOP（采用 PowerPAD?），頂視圖

表 5-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
編號	名稱	類型⁽¹⁾	說明
1	DAC_OUTB+	O	差動 DAC 輸出 B+。
2	DAC_OUTB-	O	差動 DAC 輸出 B-。
3	DAC_OUTA-	O	差動 DAC 輸出 A-。
4	DAC_OUTA+	O	差動 DAC 輸出 A+。
5	CPVSS	P	DAC 的 –3.3V 負(fù)電荷泵電源輸出。將 1μF 陶瓷電容器連接至 GND。請參閱以下部分：電源相關(guān)建議
6	CN	P	在線路驅(qū)動器電荷泵中使用的電容器連接的負(fù)極引腳。在 CN 和 CP 之間連接一個 1μF 陶瓷電容器。請參閱以下部分：電源相關(guān)建議
7	GND	G	器件的接地引腳。
8	CP	P	在線路驅(qū)動器電荷泵中使用的電容器連接的正極引腳。在 CN 與 CP 之間連接一個 1μF 電容器。請參閱以下部分：電源相關(guān)建議
9	DAC_DVDD	P	數(shù)字邏輯和電荷泵的 DAC 電源輸入。將 3.3V 電源和一個 1μF 陶瓷電容器連接到 GND。請參閱以下部分：DAC_DVDD 和 DAC_AVDD 電源
10	DGND	G	數(shù)字電路的接地基準(zhǔn)。將此引腳連接到系統(tǒng)接地。
11	DVDD_REG	P	DAC 電壓穩(wěn)壓器輸出源自 DAC_DVDD 電源，用于內(nèi)部數(shù)字電路 (1.8V)。該引腳用于連接該電源的濾波電容器，不得用于為任何外部電路供電。將 1μF 陶瓷電容器連接至 GND。請參閱以下部分：DAC_DVDD 和 DAC_AVDD 電源
12	GVDD_A	P	放大器通道 A 的柵極驅(qū)動電源輸入。將 12V 電源和一個 0.1μF 的電容器連接到 GND。請參閱以下部分：GVDD_X 電源
13	GND	G	器件的接地引腳。
14	模式	I	輸出配置選擇。BTL = 0，PBTL = 1。請參閱下表：表 5-2
15	SPK_INA+	I	半橋 A+ 的輸入信號。
16	SPK_INA-	I	半橋 A- 的輸入信號。
17	OC_ADJ	I/O	過流閾值編程引腳。請參閱以下部分：過載保護(hù)和短路電流保護(hù)
18	FREQ_ADJ	I/O	振蕩器頻率編程引腳。請參閱以下部分：輸出功率級的振蕩器
19	OSC_IOM	I/O	PWM 開關(guān)振蕩器同步接口?？蛇x。如果未使用，請勿連接。請參閱以下部分：振蕩器同步和目標(biāo)模式
20	OSC_IOP	O	PWM 開關(guān)振蕩器同步接口?？蛇x。如果未使用，請勿連接。請參閱以下部分：振蕩器同步和目標(biāo)模式
21	DVDD	P	內(nèi)部電壓穩(wěn)壓器、放大器數(shù)字部分。將 1μF 陶瓷電容器連接至 GND。請參閱以下部分：VDD 電源
22	GND	G	器件的接地引腳。
23	AVDD	P	內(nèi)部電壓穩(wěn)壓器、放大器模擬部分。將 1μF 陶瓷電容器連接至 GND。請參閱以下部分：VDD 電源
24	C_START	O	啟動斜率，需要將充電電容器連接到 GND。將 10nF 連接至 GND 以實現(xiàn)最佳防爆裂聲效果。請參閱以下部分：節(jié) 7.3.8
25	SPK_INB+	I	半橋 B+ 的輸入信號。
26	SPK_INB-	I	半橋 B- 的輸入信號。
27	RESET_AMP	I	器件復(fù)位，低電平有效。用于放大器復(fù)位和靜音。請參閱以下部分：輸出功率級復(fù)位
28	FAULT	O	關(guān)斷信號，漏極開路，低電平有效。連接到 DVDD 的內(nèi)部上拉電阻器。如果未使用，請勿連接。請參閱以下部分：器件輸出級保護(hù)系統(tǒng)
29	CLIP_OTW	O	削波警告和過熱警告；漏極開路；低電平有效。連接到 DVDD 的內(nèi)部上拉電阻器。如果未使用，請勿連接。請參閱以下部分：器件輸出級保護(hù)系統(tǒng)
30	GVDD_B	P	放大器通道 B 的柵極驅(qū)動電源輸入。將 12V 電源和 0.1μF 的電容器連接到 GND。請參閱以下部分：GVDD_X 電源
31	BST_B-	P	HS 自舉電源 (BST)，連接到 SPK_OUTB- 的外部 0.033μF 電容器。請參閱以下部分：BST 電源
32	BST_B+	P	HS 自舉電源 (BST)，連接到 SPK_OUTB+ 的外部 0.033μF 電容器。請參閱以下部分：BST 電源
33	GND	G	器件的接地引腳。
34	SPK_OUTB-	O	輸出，半橋 B-。
35	PVDD_B	P	通道 B 的 PVDD 電源。將大容量電容器和 1μF 陶瓷去耦合電容器連接到 GND 并靠近引腳放置。請參閱以下部分：PVDD 電源
36	SPK_OUTB+	O	輸出，半橋 B+。
37	GND	G	器件的接地引腳。
38	GND	G	器件的接地引腳。
39	SPK_OUTA-	O	輸出，半橋 A-。
40	PVDD_A	P	通道 A 的 PVDD 電源。將大容量電容器和 1μF 陶瓷去耦合電容器連接到 GND 并靠近引腳放置。請參閱以下部分：PVDD 電源
41	SPK_OUTA+	O	輸出，半橋 A+。
42	GND	G	器件的接地引腳。
43	BST_A-	P	HS 自舉電源 (BST)，連接到 SPK_OUTA- 的外部 0.033μF 電容器。請參閱以下部分：BST 電源
44	BST_A+	P	HS 自舉電源 (BST)，連接到 SPK_OUTA+ 的外部 0.033μF 電容器。請參閱以下部分：BST 電源
45	DAC_MUTE	I	硬件控制的 DAC 靜音功能。拉至低電平（連接到 DGND）以使器件靜音，并拉至高電平（連接到 DAC_DVDD）以取消器件靜音。請參閱以下部分：節(jié) 7.3.11.6
46	ADR	I	如果拉至 GND，則將 I²C 地址的 LSB 設(shè)置為0；如果拉至 DAC_DVDD，則將其設(shè)置為 1。請參閱下表：I²C 器件目標(biāo)地址
47	LRCK	I	用于為數(shù)字音頻信號選擇左右字 (I²S) 或幀 (TDM) 時鐘。在 I²S、LJ 和 RJ 中，這對應(yīng)于左聲道和右聲道邊界。在 TDM 模式下，這對應(yīng)于幀同步邊界。請參閱以下部分：串行音頻端口
48	SDIN	I	音頻數(shù)據(jù)串行端口，數(shù)據(jù)輸入。請參閱以下部分：串行音頻端口
49	SCLK	I	在串行數(shù)據(jù)端口的輸入數(shù)據(jù)線上有效的數(shù)字信號的串行或位時鐘。請參閱以下部分：串行音頻端口
50	MCLK	I	用于內(nèi)部時鐘樹、子電路和狀態(tài)機(jī)時鐘的控制器時鐘。請參閱以下部分：串行音頻端口
51	SDOUT	I/O	音頻數(shù)據(jù)串行端口，數(shù)據(jù)輸出。請參閱以下部分：SDOUT 端口和硬件控制引腳
52	XPU	I	外部上拉，邏輯電平引腳。為了可以正常運(yùn)行，該引腳應(yīng)直接連接到 3.3V 電源（DAC_DVDD 或 DAC_AVDD）。
53	SCL	I	I²C 串行控制端口時鐘。請參閱以下部分：I2C 通信端口
54	SDA	I/O	I²C 串行控制端口數(shù)據(jù)。請參閱以下部分：I2C 通信端口
55	AGND	G	模擬電路的接地基準(zhǔn)。連接到系統(tǒng)地。
56	DAC_AVDD	P	DAC 內(nèi)部模擬電路的 DAC 電源輸入。將 3.3V 電源和一個 1μF 陶瓷電容器連接到 GND。請參閱以下部分：DAC_DVDD 和 DAC_AVDD 電源
	PowerPAD	G	接地，連接到接地散熱器。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入/輸出，P = 電源，G = 接地

表 5-2 模式選擇引腳

輸出配置	輸入模式	MODE 引腳	SPK_INB+ 引腳	SPK_INB-引腳	說明
2 x BTL	2N + 1	0	X	X	立體聲 BTL 輸出配置
1 x PBTL	2N + 1	1	0	0	并聯(lián) BTL 配置前置濾波器或后置濾波器。在沒有直流阻斷電容器的情況下，將 SPK_INB+ 和 INPUT_B- 連接到 GND。

表 5-3 I²C 器件目標(biāo)地址

ADR 引腳		十六進(jìn)制	二進(jìn)制
0	7 位地址	0x4A	1001 010
	7 位地址 + 寫入位	0x94	1001 0100
	7 位地址 + 讀取位	0x95	1001 0101
1	7 位地址	0x4B	1001 011
	7 位地址 + 寫入位	0x96	1001 0110
	7 位地址 + 讀取位	0x97	1001 0111