ZHCSLM9C August 2020 – January 2026 LP8866S-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.2 具有基本/最小操作的應(yīng)用
如果需要盡可能降低設(shè)計(jì)的材料成本和 PCB 面積，LP8866S-Q1 僅需很少的外部元件即可實(shí)現(xiàn)基本功能。在此示例中，LP8866S-Q1 配置為使用外部元件且無 I2C 通信。移除了電源線 FET，輸入電流檢測也是如此。不使用內(nèi)部電荷泵，并禁用所有外部同步功能和特殊功能。由于 PCB 面積和高度限制，移除了 33μF 鋁聚合物電解電容器。此外，升壓外部補(bǔ)償用于補(bǔ)償 33μF 鋁聚合物電解電容器的去除。
圖 8-5 最小設(shè)計(jì)/最小元件應(yīng)用