ZHCSLM9C August 2020 – January 2026 LP8866S-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | 器件 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| HTTSOP | QFN | |||
| 38-PIN | 32-PIN | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(2) | 32.4 | 32.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 19.5 | 19.6 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 8.8 | 6.8 | |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | 0.3 | |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 8.9 | 6.8 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.7 | 1.8 | |