ZHCSYD5 June 2025 DAC39RF20
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | 13.8mm x 13.8mm FCCSP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 289 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 15.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 1.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 4.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 4.0 | °C/W |